5G万物互联时代，保证PCBA高可靠焊接的各种类型回流焊接工艺解析!
2025-02-15
随着SMT电子元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。5G是2019年火热的词汇，而今5G时代揭开序幕，从手机PCBA电路板内部来看
5G万物互联时代，保证PCBA高可靠焊接
随着SMT电子元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工和航天产品，
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