5G万物互联时代，保证PCBA高可靠焊接的各种类型回流焊接工艺解析!

随着SMT电子元器件不断向小型化发展，芯片集成度越来越高，无论是笔记本、智能手机还是医疗器械、汽车电子，军工和航天产品，产品中的阵列封装的BGA、CSP等器件应用越来越多，对产品的质量要求也越来越多。5G是2019年火热的词汇，而今5G时代揭开序幕，从手机PCBA电路板内部来看

行星减速机是怎么运作的？行星齿轮组的精度

电子元器件的挑选应充分考虑SMB实际总面积的需要，尽可能选用常规电子元器件。不可盲目地追求小尺寸电子元器件，以防增加成本费用，IC器件应注意引脚形状与引脚间距，对小于0.5mm引脚问距的QFP应慎重考虑，不如直接选用BGA封装的器件

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